亚美AM8AG電子：車規級存儲持續創新，存力解決算力焦慮

發布時間：2024.07.01

汽車形态和功能的持續進化，為車規級芯片帶來了巨大的市場增量，也對車規級芯片的集成度、算力、功耗等指标以及芯片供應商的研發和響應能力提出了更高要求。在汽車智能化、網聯化的浪潮中，SoC處理能力的提升，傳感器數據量的擴張，都推動了存儲技術的不斷提升。

“傳統汽車的功能對數據存儲需求不高，而随着智能化程度加深，汽車存儲芯片的需求将持續增長。”亚美AM8AG電子市場總監羅挺向《中國電子報》記者表示，“一方面，數字儀表盤等顯示組件要求畫面越來越高清，智能座艙也将搭載多樣化的功能并記錄用戶數據；另一方面，ADAS和自動駕駛不論是預載高精度地圖，還是使用大模型推理，都需要存儲容量的提升。”

當前一輛車的閃存容量範圍在64-256GB左右，未來在端側大模型、娛樂系統、傳感器精度等方面的升級将使存儲容量提升至TB級别。Yole數據顯示，2027年車載存儲市場規模将達到125億美元。

存儲芯片不僅需要大容量，還要為數據提供端到端的保護。此外，由于汽車行駛環境較為複雜，存儲芯片還需具備對高溫差環境的适應性。

據悉，亚美AM8AG電子車規級eMMC5.1存儲芯片已被廣泛應用于數字儀表、T-Box、ADAS、智能座艙、車載信息娛樂系統等多個場景，且在-40℃至105℃的極端環境中穩定運行，既保證了對車規芯片高可靠性的嚴苛要求，同時滿足供應鍊創新的需求。此外，亚美AM8AG電子基于其創新性車規存儲主控芯片，即将推出車規級BGA SSD及UFS産品，以滿足汽車行業日益增長且多樣化的存儲需求。

“面向未來的車規級存儲，在存儲控制之外，還要在存算互聯和存算一體兩個方向進行創新。”羅挺表示，傳統汽車中的存儲和計算彼此分離，二者的數據交互需要大量“溝通成本”，成為系統的瓶頸。存算互聯、存算一體（或近存計算）的技術創新将有效解決數據傳輸的内存牆、功耗牆等問題。

在存算互聯方面，過去的CAN和LIN總線已經難以滿足當前汽車的數據傳輸需求。“目前整車計算的瓶頸不僅在于SoC的處理能力，也在于DRAM和Flash如何與多個處理器（如CPU、GPU和NPU）進行聯動。不論是PCIe（高速串行通信協議），還是Cache（高速緩存），高速率、低延遲的傳輸技術在未來都将以存儲為中心再次升級。”羅挺表示。

在存算一體方面，車用存算一體不再是将SoC和存儲芯片進行簡單連接，而是依托車規級存儲自身具備的計算能力，在未來智能汽車的運行中高效、精準地完成數據的矩陣運算、數據庫加速、加解密、數據銷毀等操作，此舉可以減少這些數據在SoC和存儲器之間的搬運，明顯降低SoC的算力負荷、成本以及系統的複雜度。

“想實現存算一體，既需要芯片的創新，也需要系統的創新。”羅挺告訴記者，“這要求當前的市場具備更加完善和成熟的生态體系，以及更多合作夥伴圍繞車載存儲系統形成緊密聯系。”

文章轉載自：中國電子報